DEUTSCH DMC-M 30-23-Module

HÖHERE DICHTE DURCH UMGEKEHRTES DESIGN

Die neuen Module mit 30 Positionen verfügen über 50 % mehr Kontakte als die vorhandenen 20-22-Module. Zwei 30-23-Module bieten die gleiche Kontaktdichte (60) wie drei 20-22-Module. Dadurch verringern sich Größe und Gewicht von Steckverbinder und Kabelbaum.

TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, gab heute die Einführung der DMC-M 30-23-Module mit hoher Dichte für die Luft- und Raumfahrt bekannt. Durch ein umgekehrtes Design erzielen die für EN4165-, BACC65- und ARINC 809-Außengehäuse ausgelegten Module eine höhere Dichte. Zudem werden Beschädigungen der exponierten Kontakte vermieden.

„TE kennt die Herausforderungen im Zusammenhang mit den Flugzeugdesigns der nächsten Generation. Daher konzentrieren wir uns kontinuierlich auf die Entwicklung neuer Designs, die Gewicht und Platz sparen“, erklärt Christian Cavailles, Produktmanager von Global Aerospace, Defense & Marine bei TE. „Die neuen Einsätze sind nicht nur so ausgelegt, dass sich die anfälligen Kontaktstifte beim Blindstecken nicht mehr verbiegen, sie bieten auch im Rahmen der gesamten Produktlinie die höchste Dichte auf äußerst geringem Raum.“

Die höhere Dichte der neuen Module mit 30 Positionen ermöglicht 50 % mehr Kontakte als die vorhandenen 20-22-Module. Zwei 30-23-Module bieten daher die gleiche Kontaktdichte (60) wie drei 20-22-Module. Dadurch verringern sich Größe, Gewicht und Platzbedarf von Steckverbinder und Kabelbaum.

Die Kunststoffklammertechnologie von TE ermöglicht zusätzliche Gewichtseinsparungen von bis zu 20 % und vereinfacht den Montageprozess. Die Module mit hoher Dichte eignen sich ideal für folgende Bereiche: Bordunterhaltungs- und Kabinensysteme, High-Speed-Internetzugang, Beleuchtung und Fensterverdunkelung, Energieverteilung und -kontrolle sowie elektrische Leitungs- und Verbindungssysteme.